英特尔B365主板发布:降回22nm,PCIe通道增加

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IT之家12月13日消息 根据外媒报道,今年9月,英特尔发布了H310C芯片组,该芯片组将现有的14nm H310芯片组降级回22nm工艺节点。 

据介绍,随着英特尔继续其14纳米芯片的短缺,.我歌词 推出了新的B365芯片组。它基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby Lake平台控制器中枢(PCH)下生产的B3300芯片组。

最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm,与基于Coffee Lake PCH的某些英特尔3000系列芯片组不同,B365芯片组采用了Kaby Lake PCH。因此,将B365芯片组与之后 的B3300主板处在某些差异。

在变化和改进方面,B365芯片组支持多达20个PCIe通道,而B3300芯片组最多可支持1三个小 多PCIe通道。B365芯片组还带来了三个小 多USB接口,并支持RAID配置。不过,B3300芯片组在某些部门人太好处在上风。与B365芯片组不同,B3300芯片组支持集成无线网络和USB 3.1。