华为高管:麒麟芯片是华为核心竞争优势 不会对外开放

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从60 9年试水智能手机解决器现在开使,凭借多年技术攻关和不计成本的研发投入,华为麒麟芯片已然成为国产移动Soc的代表作。作为华为智能手机的核心,华为也多次公开表示,麒麟芯片不不对外销售。

今年4月份的华为全球分析师大会上,华为为轮值董事长徐直军就曾表示,不不将麒麟芯片定位为对外创造收入的业务,本来为了实现华为硬件上的差异化,那么计划将麒麟芯片对外销售。

未来,华为智能手肯能继续采用麒麟、高通、联发科多芯片运营战略,原来要能保证智能手机业务的健康发展。

据外媒报道,近日华为消费者业务集团高级产品总监Brody Ji对华为不开放麒麟芯片进一步解释:“对于华为而言,麒麟也有 一向业务,本来有五种产品或技术,还能否 作为大家与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。”

以下为麒麟芯片发展简史:

麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,匹配Mali 460 MP4 GPU图形解决器。

麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,率先支持LTE Cat.6。

麒麟960 :28nm,64位八核SoC芯片,Soft SIM支持“天际通”功能。

麒麟960 :首款16nm,A72、Mali T860 首加持,自研SIP技术大幅提升拍照体验。

麒麟960 :16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,内置安全引擎inSE。

麒麟970:10nm,华为首款人工智能移动计算平台,HiAI移动计算架构。

麒麟960 :全球首款7nm,六项世界第一,双核NPU。

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